投资者：公司有参与华为ai算力底座研发，与华为拿下一些英伟达在ai方面的一些市场份额？

公司回复：尊敬的投资者，您好。公司在芯片技术领域积累深厚，具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,全面涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要与头部半导体公司合作，提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务。公司与具体客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露。感谢您的关注。

投资者：华为秋季全场景新品发布会上，请问有哪些公布的商品里面，贵公司参与合作设计？

公司回复：尊敬的投资者，您好。公司在智能物联业务领域，具备从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力，建立了从端到边到云、从底层技术到上层应用的物联网解决方案全栈技术能力，针对物联网发展所带来的大量行业定制终端及万物互联需求，不断推出多种软硬件产品。公司与具体客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露。感谢您的关注。